大足积极构造先进制造业集群

11月20日下午，由工业和信息化部、重庆市人民政府主办，重庆市经济和信息化委员会，九龙坡区、巴南区、江津区、永川区、大足区、武隆区人民政府承办的2023中国产业转移发展对接活动（重庆）智能装备及智能制造产业专题对接活动举行。

　　本次活动以“智造新时代 携手向未来”为主题，汇聚专家学者、企业家等共同探讨新一代信息技术进步和第四代工业革命大背景下，装备制造业智能化、数字化布局和发展。

　　活动中，重庆市政协副主席丁时勇，工业和信息化部装备一司副司长汪宏出席并致辞。中国科学院院士李应红、国家智能制造专家委员会副主任张相木作主旨演讲。中国工程院院士刘大响、中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰、工业和信息化部装备工业发展中心总工程师左世全等，以及来自全国智能装备及智能制造产业领域的220家企业的300余名代表参加此次专题对接活动。

　　重庆市经济信息委副主任涂兴永介绍重庆智能装备及智能制造产业发展概况及投资环境情况，九龙坡区、巴南区、江津区、永川区、大足区、武隆区人民政府相关负责人作产业招商推介。中国商飞采购与供应商管理部部长助理温革强作国产大飞机产业链供应链培育报告。

　　大足区人民政府副区长杨爱民在招商推介中，对大足区位优势、交通、营商环境等作了详细介绍。他说，大足正紧紧围绕成渝地区建设国家重要产业备份基地和打造世界级先进制造业集群方向，积极服务和融入全市“33618”现代制造业集群体系，加快构建以智能网联新能源专用车和摩托车及其零部件、光学电子、现代五金、工业机器人、智能电梯、无人机和航空地面设备等智能装备及智能制造产业为特色的“246”先进制造业集群体系，并邀请广大企业家朋友来足考察投资兴业，共享成渝地区双城经济圈发展新机遇，共拓产业新蓝海，共绘发展新未来。

　　据了解，此次活动累计助推产业转移合作落地项目52个，合同金额共计376.95亿元，涉及高端数控机床、航空航天装备、新能源装备等多个领域，呈现出延链补链项目多、战略性新兴产业项目多、重大优势产业项目多的特点。